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STARSHIELD® MS-SS4001K+는 안정성이 우수하다고 알려진 Silver Flake만을 도전성 필러로 사용한 고성능 고내구성의 도전성 도료입니다.
스프레이 공정에 적합한 미립화 특성을 가지고 있으며 비교적 인체에 무해한 알코올을 용매로 사용합니다.
대부분의 플라스틱 수지에 강한 접착력을 나타내어 휴대폰, PDA,노트북 PC 등의 플라스틱 하우징에 전자파 차폐목적으로 사용됩니다.
- 스프레이 가능한 100% 은계 도료
- 박막(12 μm이하)에서 우수한 차폐율
- 알코올계 용매
- 플라스틱 수지에 대한 강한 접착력/내마모성
- UL746C인증 획득
항목
MS-SS4001K+
단위
측정법
표면저항
0.015
Ω/㎤
PANAX Standard
차폐율
72 ~ 85
dB
ASTM D4935
부착력
> 4B
ASTM D3359
내마모성
Pass 300 cycles
RAC abrader at 275 g
도포효율
75
cm2/g
Dry film base (12.5 μm)
항목
MS-SS4001K+
단위
측정법
고형분
42±2.0
%
PANAX Standard
점도
10,000~35,000
cps
Brookfield Viscometer #7
밀도
1.38±0.05
g/cm3
희석방법
1:1 (에탄올)
Vol%
희석점도
10~20
sec
Zahn Cup #2
건조조건
60~65℃, 30분
보관온도
10~ 25

STARSHIELD® MS-SS4001K+는 4ℓ캔에 5 kg 단위로 포장됩니다.

포괄적인 안전 사항은 Material Safety Data Sheets(MSDS)를 참고하십시요.
MSDS는 욱성화학에 요청하십시오.

- STARSHIELD® MS-SS4001K+는 하기의 물질들을 기준치 이하로 포함하거나 포함하지 않습니다.
- RoHS 금지물질 : 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬 및 이들의 화합물 PBB(polybrominated biphenyl) 및 이들의 화합물
- PBDE(polybrominated diphenylether)

도막 균일성
STARSHIELD® MS-SS4001K+는 스프레이 공정에 적합하도록 우수한 미립화 특성을 가지고 있으며 코팅된 도막은 균일한 표면을 나타냅니다.

전자파 차폐율
STARSHIELD® MS-SS4001K+ 도막은 우수한 전자파 차폐성능을 나타냅니다.

저항특성
STARSHIELD® MS-SS4001K+는 도막두께가 두까울수록 표면저항이 낮아지며 기질의 복잡한 형상까지 고려한 최소권장 도막두께는 10 μm 입니다.